【研究报告内容摘要】
深南转债于 12月 24号进行网上申购:总发行规模为 15.2亿元,占目前深南电路市值的比例约为 3.2%。
深南转债条款保持中规中矩:深南转债存续期为 6年,联合评级 aa/aa;下修条款为 15/30,85%。按照 2019年 12月 27日中债 6年 aa 级企业债到期收益率 4.909%计算,债底价值为 86.77元。按照 2019年 12月 27日的深南电路收盘价 140.13元/股计算,初始平价为 93.89元,平价溢价率为 6.51%。
上市价格预计在 110元左右:估计深南转债的转股溢价率在 15%到 20%之间。通过相对价值法得到的结果 104到 117元之间,我们估计其上市价格在 110元左右。
本次募集金额 15.2亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于投入如下项目:拟投募集资金 12.46亿元,用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期);拟投募集资金 4.56亿元,用于补充流动资金项目;本次公开发行可转换公司债券实际募集资金若不能满足上述项目资金需要,资金缺口部分由公司自有资金解决。
公司着力打造“3-in-one”多元化布局,各业务产能扩张,竞争优势明显。公司主要收入来源为印刷电路板业务,在扩张其产能的同时也大力开拓封装基板业务与电子装联业务,提前布局无锡封装基板业务,细分市场竞争优势明显。“3-in-one”业务布局可形成良好的协同效应,借此提升公司“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力。
公司营业收入、净利润增长趋势不变,近期实现利润高速增长,盈利能力增强。公司营业收入、归母净利润近年均快速增长。pcb 业务作为公司利润的主要来源,因通信、服务器领域需求拉动以及制造重心向亚洲转移而增长,故公司利润水平逐年上升,且随销售规模扩大、运营效率提升,其每股收益逐年递增,盈利能力增强。值得注意的由于“3-in-one”战略,公司的毛利率略低于行业平均水平,但近年差距有所减少。
pcb 产业潜力巨大,公司可享行业红利。目前根据 prismark 数据,公司在全球 pcb 企业中位列第 14名;根据 cpca 数据,公司在国内 pcb 企业中位列第 4名,位于前列,行业红利明显。公司拥有优质客户源、多元化布局,或将借此进一步提升产销能力、增强公司综合实力。
投资建议: 公司基本面较好,若上市后价格合理,投资者可积极参与风险提示: 宏观环境恶化,市场竞争加剧,原材料价格波动

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